外设配件

2011.12 16

待机3W?!疑似Radeon HD 7970官方规格图泄露

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捷克OBR Hardware今日放出了一张看上去像是AMD即将正式亮相的旗舰显卡——Radeon HD 7970官方规格图的幻灯片,其中的大部分规格都和整理过后的传言相同。Radeon HD 7970采用GCN架构,拥有32个CU(Computing Unit)和2048个ALU(SP),核心频率为925MHz(按:2048ALU/32CU=64,64/16=4你懂的,用AMD Fusion部门研发人员的话来说,Southern Islands is a "MIMD architecture with a SIMD array".),拥有3.5TFLOPS的单精度浮点

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2011.12 16

28nm/2.5G双核!ARM/GloFo试产成功

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GlobalFoundries和ARM于近日宣布,试产成功了一款主频达到2.5GHz的双核Cortex-A9 测试芯片。GlobalFoundries告诉记者,这款2.5GHz的处理器的晶圆来自德国德累斯顿Fab 1晶圆厂,制造工艺采用高性能版本的28nmHP。如果采用性能更好的28nm HPP,那么处理器的性能还能提高。28nm HPP是面向有线网络程序的技术,功耗极低,运行电压仅用0.85W。 Globoalfoudaries和ARM还透露采用20nm制造工艺的A9处理器更是

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2011.12 16

三星开始销售Galaxy Nexus的2100mAh扩展电池 50美元一个

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高频处理器、高分屏、LTE,没有一个不是耗电的主儿,三星Galaxy Nexus一开始在Verizon销售以来就被冠以电老虎的美誉,因此在销售时三星给出了50美元的扩展电池方案,容量2100mAh,当然,新的北部外壳和更重一些的电池会让手机看上去更笨重一些,并且还有部分用户表示要将原装电板拆下来需要一点功夫,因为这真的很难,操作不慎容易伤指甲。访问:Galaxy Nexus™ i515 Battery Bun

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2011.12 16

威盛发布Android 2.2 x86主板

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台湾芯片组厂商威盛宣布,为Android操作系统软发布其x86主板。型号是EITX-3002。威盛表示,这种主板适用于售货亭、广告牌和车载娱乐等系统当中,提供更多灵活性。威盛这款安卓主板采用嵌入式设计,将让Android在更快的处理器,支持更高屏幕分辨率的系统上运行。威盛还宣布将为这款主板发布个嵌入式工具包,允许开发者使用的EITX-3002,监测和控制Android外围设备,这对没有

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2011.12 14

高通发布两款 S4 系列芯片组

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  大家一定对高通的 S4 系列芯片组有所耳闻,当然这个系列的芯片还不足以满足日益发展的 SoC(System on a Chip )系统级芯片设计需求;高通今日在深圳 Uplinq China Conference 大会上发布了新的芯片组,在 Snapdragon S4 系列移动处理器下新增 MSM8625 和 MSM8225 两款芯片组。 这两款芯片组提供主频为 1GHz 的双核 CPU、高通 Adreno 203 图形处理器以及集成的 3G 调制解调器。虽然这个频率

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2011.12 14

NVIDIA 重新命名 GeForce 500M 系列,为明年的 Ivy Bridge 做准备

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  NVIDIA 近几年来都有将上一代芯片重新命名成新一代的低端芯片的「传统」,新的 600M 系列也不例外。新型号的芯片将为 Ivy Bridge 处理器专用,有在追绘图芯片新闻的读者应该可以发现,除了稍快一些的内存带宽之外,GT635M 就是 GT555M、GT630M 是 GT540M/GT550M 改来的、48 CUDA 核心的 GT610M 就是原先的 GT520M。这次的发表算是相当低调,因为基本上是换汤不换药。不过 NVIDIA 预告他

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2011.12 12

Optimus Popularis 键盘价格曝光,Mini Six 预订开始

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在今年六月份的时候,Art Lebedev 提到 Optimus Popularis 和 Mini Six 将会投入量产,不过没有详细信息。这次这家俄罗斯设计工作室给了这两款独特外设更多信息。Optimus Popularis ,就是上图中你所看到的,具备 LCD 液晶显示屏的,要价 US$1086,约 6,900 元人民币,要等到明年的 6 月 1 日才可以买得到。而小一点的 Mini Six (图片跳转可以看到)现在就开始接受预订,价格为 US$376,约 2,3

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2011.12 11

英特尔与台湾工研院共同研究立体内存技术

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在这次的合作中,Intel 将提供 500 万美元的资金和资源,同时工研院也将拿出同等的资金和资源,合力开发 3D IC(内存立体堆栈)的技术。3D IC 的技术,靠着将现在平面一片的内存变成垂直式的堆栈,可以有效缩减硬件空间,并加速数据传输和增加容量。Intel 希望新开发的内存能比现有的至少省电 100 倍,让它们更适合手机之类的低耗能装置,或是 Exascale 级计算机的运算需求

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2011.12 11

Samsung 的透明弹性屏幕形象广告

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  你相信透明的弹性屏幕将改变人们的生活吗?不相信的话,Samsung Mobile Display 这里有个小小的广告,希望能改变你的看法。撇开有些科幻的部份不谈(就算是透明屏幕也做不到立体投影效果啊...),透明屏幕确实是有可以让你跟「外面的世界」更加互动的好处,例如中间有一段和法国妹妹打招呼,屏幕上出现即出现实时的翻译,当然这也意味着一堆人坐在一块,却各自低头

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2011.12 09

日本推出世界第一条弹性USB线

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  还记得韩国研发出的可伸缩式晶体和美国研发出的可弯曲电路板嘛?这两个东西的综合体出现了,就是日本旭化成株式会社(Asahi Kesei)所研发出来的 Roboden 弹性电线。这种电线是设计要为机器人提供电力的,因此需要足够的伸缩能力才能配合机器人的动作。旭化成株式会社与 Spandex 合作研究结果发现,人类的皮肤可以延展 1.5 倍,因此也依照这个数据来研发可伸缩 1.5 倍

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